MICROSCOPIC SMD & THT COMPONENT PROCESSING

Die Verarbeitung von elektronischen Komponenten in SMD-Technik (surface-mounted device) gehört genauso zu meinem Leistungsumfang wie die Verarbeitung von gewöhnlichen Komponenten in THT-Technik (through-hole technology).

Elektronische Baugruppen in SMD-Technik zu verarbeiten, erfordert eine Menge Know-How und motiviert mich seit einigen Jahren immer am Puls der Zeit zu bleiben.

Dabei spielt es keine Rolle, ob es sich beispielsweise um Widerstände, Kondensatoren oder Halbleiter-Bauelemente wie Dioden, Transistoren oder um ICs, egal welcher Größenordnung handelt. Eine Verarbeitung von Chips mit vielen Pins, zum Beispiel in QFN/QFP oder Leadframe, aber auch Grid-Array Bauformen stellen hier keine Ausnahme dar.

Ich berate Sie gern zu Ihren individuellen Möglichkeiten.